如何解決機柜的局部高熱的問題？
發布時間：2018-09-03 17:14:05瀏覽：
如何解決機柜的局部高熱的問題？
數據中機柜溫度要控制在一定的范圍內，為保證數據中心長期穩定運行，改善IT設備的運行環境，消除局部熱點、降低機柜局部溫度，下面我們就來探討一下數據中心局部熱點處理的一些方案。
一、現狀調查
數據中心產生局部熱點的原因主要有以下7個方面：
1.單個機柜對應的穿孔地板的送風量與機柜內IT設備所需的風量不匹配造成機柜內溫度升高。
2.機柜內空閑U位空隙造成機柜內溫度升高。
3.同列相鄰機柜間空隙造成機柜內溫度升高。
4.機柜底部與靜電地板間空間造成機柜內溫度升高。
5.熱負荷與投入制冷量的匹配不當造成機柜內溫度升高。
6.機柜孔密度與設備風量的匹配造成機柜內溫度升高。
7.數據中心設備隨著使用時間的延長，機柜內一些老舊設備發熱設備自身產生的熱風無法高效的被排出，造成機柜內渦流，致使機柜內壓力高、溫度高，形成局部高熱。而局部熱點的現象容易造成機柜內的設備運行環境惡劣，發生設備損壞等問題，進而造成經濟損失。
二、可行性分析
在機房中我們選取設備出風口方位作為機柜平均溫度觀察對象，實測機柜溫度為43.8度：業內標準為：35度+5度或35度-5度范圍
這個機柜溫度達到了43.8度，超過標準溫度最高值3.8度。
現在針對此現象，我們對降低機柜溫度的可行性進行了研究：
開孔地板手動風閥-可行(預計改善2度)
加盲板-可行(預計改善2度)
加屏風-可行(預計改善2度)
加圍擋-可行(預計改善2度)
加冷量-可行(預計改造4度)
開門孔-可行(預計改善2度)
加風機-可行(預計改善4度)
三、 解決方案
傳統局部熱點的解決方案多數都是加大整個房間的制冷量，這樣不但能耗加大，而且局部熱點還會時不時出現。另外，還有增加點對點的主動制冷方式，即機架式精確送風空調，但這種方式，投資大，部署周期長，部署也比較困難。依據多年的經驗，以及國內外相關標準及最佳實踐，對于局部熱點現象的解決方案主要有以下7方面。
1.使用導向型通風板和手動風閥，對冷氣流進行導流，使90%的冷量直接吹向設備，而且安裝方便、簡單，不影響設備的正常運行。
2.封堵沒有設備的空閑U位，阻止氣流的紊亂現象;
3.封堵同列相鄰機柜間空隙
4.封堵機柜底部與靜電地板間空間，阻止熱氣流回流的現象。
5.熱負荷與投入制冷量的匹配程度，依據能量守恒定律，空調實際輸出的制冷量與區域熱量應是守恒的，安全角度考慮要配備一定的制冷余量，以單臺空調出現散熱失效不影響區域內設備正常運行為準。
6.風量供給與設備需求的匹配程度，該指標從微觀上講應保證機柜不出現因風量不足而引起局部過熱，宏觀上講區域總供風量應控制在需求總量的 90% - 110%之間。并匹配調整穿孔地板開孔率，測量出風量，按設備需求量供給。
7.通過加裝散熱單元，增加風的流速和流量;
